Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板
上海伯東代理美國 Gel-Pak 大尺寸 VR 板適用于晶圓尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高價值晶圓, 例如 InP 晶圓, GaAs 晶圓, AFM 晶圓, MEMs 晶圓. 接受定制, 以滿足您的特定要求.
Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板工作方式
該產品基于與 VR 托盤完全相同的 Gel-Pak 真空釋放技術, 不同之處在于 真空釋放界面 (凝膠和網格) 構建在更大的平板上而不是如普通VR盒子一樣構建在模制托盤內部. VR 板可以單獨購買, 也可以與外部包裝盒一起購買以提供保護芯片存儲運輸的完整解決方案.
大幅面載具的特殊版本可用于運輸安裝在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圓, 當裂片后, VR板將固定住裂好的晶圓,以免損傷邊緣.
Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板規格
XT, XL 和 X4 可選粘度適用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制.
VR 印板是使用特殊的 Gel Pak 凝膠材料制造的
標準網格尺寸為 16, 也可根據要求提供 33網格.
VR板有棕色酚醛 (C) 或透明丙烯酸 (T) 兩種材質可選
包裝盒有導體級黑色 (C) 和透明 (T) 兩種材質可選


Gel-Pak 晶圓 /大尺寸 VR 板相關產品
可以配套 VP-900 真空夾具與 VR-900 系列真空板產品一起使用, 或者將標準 VHP-24 或 VRS-24 真空夾具與 VR-900模板結合使用.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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