GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統 LCS2?
以工業標準華夫盒運輸的薄裸芯片 (<250μm) 對許多半導體制造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 (COOP 芯片從華夫盒的格子中脫出), 上海伯東美國 Gel-Pak 與合作伙伴 BAE 系統研發了專利的 LCS2 蓋子 / 夾子超級系統可防止薄裸半導體芯片在運輸和操作過程中從華夫盒 / 芯片托盤袋中移出移位. 蓋子設計為與新設計的夾子一起使用,  該夾子將托盤和蓋子緊密閉合起來.

GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統 LCS2? 功能和優點
1. 金色 ESD 級000防靜電夾和蓋 (SR
2. 集成的插頁材料可選性: 行業標準的防靜電特衛強紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
3. 消除了在裝入華夫盒時的人工放置和特衛強紙未對準和/或捏合的情況
4. 不含硅
5. 均勻密封每個單獨的托盤袋
6. 彌補常見的華夫盒蓋 / 托盤翹曲情況, 這種情況會造成使芯片移位的空隙
7. 節省與因芯片移位問題導致的良率損失, 返工勞動和 RMA 相關的大量成本

LCS2 工作示意圖
美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中必須避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和獲得專利的 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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