說明: L605是錫銀共晶釬料, 熔點較低, 具有一定的抗蠕變性能。力學性能好, 是電子工業成功應用的無鉛軟釬料。 同時釬焊帶有含銀鍍層的器件時, 可減少銀層的損失。
用途: 用于銅、 黃銅、 鋼和不銹鋼的釬焊, 如電子工業混合電路、零件裝配等各個領域, 食品器皿、 醫療器械等。
釬料化學成分(%)
Ag | Sn |
3.0-4.0 | 余量 |
物理特性(近似值)
熔化溫度?C | 比重 Kg/dm3 | 電導率 %IACS | |
固相線 | 液相線 | ||
221 | 230 | 7.5 | 14.5 |
釬料機械性能(參考值)
釬料強度 (MPa) | 釬焊接頭強度一例(MPa) | ||
母材 | 抗拉強度 | 抗剪強度 | |
35 | 紫銅 黃銅 鋼 | 62 75 83 | 35 35 37 |
注意事項:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。
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