中芯國際介紹，公司本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領域，包括“12英寸芯片SN1項目”,“先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金”與“補充流動資金”。

其中，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸一條14nm及以下先進工藝生產線。募投項目的實施將有助于公司進一步增強技術實力、豐富產品組合、擴大產能規(guī)模，進而全面提升公司在多種技術節(jié)點、多個工藝平臺的集成電路晶圓代工能力。

中芯國際董事長周子學博士在上市儀式講話中表示：“此次以紅籌架構回歸A股科創(chuàng)板，充分體現(xiàn)了境內資本市場對科技創(chuàng)新型企業(yè)的包容，體現(xiàn)了科創(chuàng)板對關鍵核心技術創(chuàng)新的支持和對實體經(jīng)濟發(fā)展的支撐。

上市后，中芯國際將進一步借助境內資本市場的力量，加速創(chuàng)新和發(fā)展，為更多的海內外客戶提供更加好的產品和服務，推動公司不斷成長，并為集成電路產業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻。我們將兢兢業(yè)業(yè)，埋頭苦干，以持續(xù)的創(chuàng)新和發(fā)展回報廣大投者的信任。

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