GM-55主要定位是手機(jī)中板zui好的材料，并有一定的防腐性。它具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，優(yōu)良的散熱功能，不帶任何磁性，密度為2.7g/cm,密度，在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板zui好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢(shì)明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是鋁的三分之一，陽極效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，zui顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來越廣泛。

化學(xué)成分：

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

Mn：0.15-0.30

Mg:5.00-6.00

Cr:0.15

Zn:0.25

Ti:0.10

Each：0.05

TIL:0.15

特性：

1）5000系列極強(qiáng)

2）H38可用于輕度旋壓加工；

3）de耐酸防腐蝕性良好；

機(jī)械參數(shù)：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

極限抗拉強(qiáng)度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430 

屈服強(qiáng)度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8

物理性能：
1、電氣電阻 27.2（%IACS)
2、熱量傳遞 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系數(shù) 70（KN）
4、融點(diǎn) 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3
GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于輕度旋壓加工， 具有強(qiáng)度高、耐酸防腐蝕性良好等特性，zui適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件。