一、 填空題:
1、集成電路按功能可分為(數字集成電路)和(模擬集成電路)兩大類.
2、焊接表面貼裝元件需要注意 (放平器件)、(注意極性)、(安裝方向)、(對正管腳)、(對角固定).
3、焊接質量的要求是(電連接性能良好);(有一定的機械強度);(焊點光滑圓潤).
4、手工焊接的基本步驟:(準備)、(加熱)、(加焊料)、(冷卻)、(清洗)
5、導線端頭的準備工作有:(下料)、(撥頭)、(捻頭)和(搪錫)等.
6、微系統工廠接觸的敏感元器件分類有(加速度)敏感頭,(溫度)敏感頭,(壓力)敏感頭等三種.
7、元器件引線和電路板上的焊盤作為接頭的母材與鉛錫合金具有(擴散)特性,鉛錫合金是接頭母材間的填料,助焊劑在熔化后具有(保護)母材和填料表面及(清除)其表面氧化層的作用.
8、扁平型集成電路引線的氧化層不能用刀刮,只能用(繪圖橡皮輕擦).
9、引線彎曲成形,一般應用(專用工具)或(專用工裝)來完成,以減少(應力)對元器件的影響,成形過程中不應使元器件本體產生(裂紋)、(密封損壞),也不應使引線產生(裂紋)或(損傷).
10、傳感器是能感受規定的被測量并按照(一定的規律)轉換成(可用輸出信號)的器件或裝置.通常由(敏感元件)和(轉換器)組成.其中,(敏感元件)是指傳感器中能直接感受被測部分,(轉換元件)指傳感器中能將(敏感元件)輸出(轉換)為適于傳輸和測量的(電信號部分).
11、衡量傳感器的靜態特性的重要指標是(線性度)、(靈敏度)、(遲滯)和(重復性).
12、接頭的檢測方法有(外觀檢查)、(金相檢查)、(測量電阻)、(激光紅外檢測)等.
13、檢查印刷電路板的質量主要是從外觀上看(銅箔有否斷裂)、(板面有否腐蝕).
14、我公司于2002年11月通過了(ISO9001和(GJB/Z9001A) 質量管理體系認證.
二、 判斷以下說法是否正確,如果錯誤,請改正.
1、元器件表面粘污或氧化嚴重時,可以用刮刀或砂紙去除污物或氧化層.( √ )
2、可焊性具有兩個方面的含義,一是在兩個工件之間形成接合的能力,另一個是形成這種接合所需要的距離.(×)
3、對于密度大,過孔小的印制電路板,需要在組裝元器件后用穿線錫焊堵孔工藝來解決A、B面印制導線可靠性連接問題.(× )
4、扁平封裝集成電路的焊接方法是選擇1~2個引腳用錫焊定位,而后再對其它引腳進行焊接.(×)
5、烙鐵頭的大小應滿足焊接點和連接點的需要,不應造成鄰近元器件和連接點的損傷.(√)
6、助焊劑內有水份或鹽類物質,在焊接時,容易造成虛焊.(×)
三、簡答題:
1、怎樣把元件焊下來?
(1、 原則上保焊盤:
方法:A 對于貼裝,采用兩次堆錫法或兩頭加熱法;B 對于插裝,可用吸錫器先把焊點大部分錫去,再用熔化法將元件取下;C: IC、多針元件或插座等也可在錫鍋中浸錫取下(這需要經驗,非一般情況不可使用).D: IC一般使用拆焊臺.
2、 原則上保元器件:A 先加錫熔焊點,拆下一端,再拆另一端;B 多管腳元器件,用電烙鐵交替加熱,待焊錫熔化后一次拔出器件;C 如果焊接點上的引線是彎成角度的,拆焊時先吸去焊錫,弄直后再拆下;D:IC一般使用拆焊臺.)
2、簡述元器件的安裝形式有哪些?
(1、 貼板安裝:將元器件緊貼線路板,間隙小于1mm為宜,適用于防震要求高的產品;
2、 垂直安裝:將元器件垂直于線路板,角度為90°±10°為宜,適用于發熱元件安裝;
3、 隔離安裝:將元器件距離線路板5~10mm范圍內,適用于發熱元件安裝;
4、 嵌進安裝:將元器件殼體嵌入線路板的嵌入孔內,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安裝高度;
5、 粘結、綁扎安裝:可用粘合劑(黃膠、紅膠、502膠、熱溶膠)、雙面泡沫膠或用錦絲繩(綁扎線)將元器件定在線路板上,適用于固定、防震要求高的元件器)
3、簡述公司質量目標?
4、簡述焊接工藝流程.
五、繪圖
繪出常用AC-DC直流12V電源原理圖(主要元件:變壓器、橋、穩壓塊7812、電容).
六、問答題
1、常見的焊接質量問題有哪些?怎樣形成的?寫出正確的焊接操作要領.
2、公司的核心產品有哪些?主要應用在什么方面?
3、談一下調試和生產過程中發現和處理問題的思路和方法?有什么體會和要求?