申請(qǐng)?zhí)枺?00610134685.4
名稱：一種鎂及鎂合金表面電鍍銅的方法
公開(公告)號(hào)：CN101195925
公開(公告)日：2008.06.11
主分類號(hào)：C25D5/42(2006.01)I
申請(qǐng)(專利權(quán))人：遼寧師范大學(xué)
地址：116029 遼寧省大連市沙河口區(qū)黃河路850號(hào)
發(fā)明(設(shè)計(jì))人：王鳳平;吳鵬;焦慶祝;唐麗娜;李東棟
摘要
一種鎂及鎂合金表面電鍍銅的方法屬于鎂合金表面處理技術(shù)領(lǐng)域。
其工藝流程包括：鍍前處理→預(yù)鍍鋅→電鍍銅。預(yù)鍍鋅主鹽含量：ZnSO4·7H2O10～30g/L，電鍍銅主鹽含量Cu2P2O760g/L，K4P2O7·3H2O250～350g/L。預(yù)鍍鋅時(shí)的陰極工作電流密度：0.5～1.5A/dm2，預(yù)鍍鋅和電鍍銅時(shí)均保持陽極面積∶陰極面積＝2∶1。電鍍銅時(shí)采用單相全波直流整流方式進(jìn)行施鍍，全波直流鍍銅時(shí)的陰極工作電流密度：0.5～1.5A/dm2。鍍層平整、光亮、結(jié)合力好。電鍍后的鎂合金產(chǎn)品主要用于高速運(yùn)動(dòng)物體的零部件上及需要搬運(yùn)制品和便攜電子產(chǎn)品的零部件上，如汽車、摩托車、筆記本電腦等。
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