自從iphoneX推出以來，全面屏手機(jī)推動(dòng)了整個(gè)市場(chǎng)，一般來說傳統(tǒng)的智能手機(jī)屏幕顯示比一般為16:9，呈長(zhǎng)方形，四邊以直角為主要特征，而全面屏手機(jī)則不同，其屏占比一般都會(huì)大于80%。為了預(yù)留元件空間和和減少碎屏，我們需要對(duì)全面屏進(jìn)行異性切割，一般來說我們需要對(duì)全面屏的C角、R角和U型槽進(jìn)行切割，這主要通過高精密超快激光切割設(shè)備進(jìn)行加工。

 

針對(duì)全面屏的激光切割應(yīng)用，華工激光生產(chǎn)的激光切割設(shè)備有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，下面我們進(jìn)行簡(jiǎn)單的了解。

一、切割精度高，重合度100%

        華工激光從成立至今都扎根于超精密激光加工領(lǐng)域，設(shè)備高精度一直是該司強(qiáng)項(xiàng)，我們知道全面屏是由雙層玻璃夾著中間的液晶組成，在激光切割的時(shí)候需要進(jìn)行兩面切割，這就要求兩次切割重合度要好，華工激光激光切割機(jī)可以做到兩面切割重合度100%。

二、熱影響小

目前行業(yè)內(nèi)的C角、R角、U角的熱影響一般在80微米左右，華工激光的C角、R角、U角的熱影響可以控制在50微米以內(nèi)，并很好的解決了光折現(xiàn)象，下面我們看幾個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比圖：

        三、無掛渣現(xiàn)象

        

華工激光的這些切割優(yōu)勢(shì)是怎么做到的呢？下面我們對(duì)華工激光切割技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)介：增加了整形光學(xué)系統(tǒng)，主要目的是更進(jìn)一步減小光斑大小，優(yōu)化焦點(diǎn)光斑能量的分布，讓光斑邊緣部分的熱量向中間部分靠攏，更進(jìn)一步減小熱影響。

一般激光聚焦光斑的能量一般都是聚焦在圓環(huán)外，所以在切割時(shí)，難免熱影響會(huì)向兩邊擴(kuò)散，我們現(xiàn)在已經(jīng)可以把外部能量盡量弱化，但是整體能量不變，在不影響切割效率的同時(shí)減小熱影響（熱影響由80um減小到50um以內(nèi)）。

所以，全面屏切割你懂了嗎？