Gel-Pak, 作為美國(guó) Delphon 公司的成員, 是半導(dǎo)體, 光電子和醫(yī)療領(lǐng)域貴重器件運(yùn)輸, 存儲(chǔ)載具的提供者. 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 最新開(kāi)發(fā)的 LCS2 產(chǎn)品在舊金山灣區(qū)東灣科技創(chuàng)新獎(jiǎng)初選中從 200多家參選產(chǎn)品中脫穎而出, 入選決選20強(qiáng)名單.

LCS2 產(chǎn)品是 Gel-Pak 與 BAE 系統(tǒng)公司合作開(kāi)發(fā), 這個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)是為了解決華夫盒 Waffle Pack 在運(yùn)輸芯片過(guò)程中頻繁出現(xiàn)芯片的撒料現(xiàn)象, 這項(xiàng)產(chǎn)品的研發(fā)成功解決這個(gè)問(wèn)題并為客戶(hù)減少這方面的損失.

GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統(tǒng) LCS2? 功能和優(yōu)點(diǎn)

1. 金色 ESD 級(jí)000防靜電夾和蓋 (SR <E9 歐姆）

2. 集成的插頁(yè)材料可選性: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的防靜電特衛(wèi)強(qiáng)紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯

3. 消除了在裝入華夫盒時(shí)的人工放置和特衛(wèi)強(qiáng)紙未對(duì)準(zhǔn)和/或捏合的情況

4. 不含硅

5. 均勻密封每個(gè)單獨(dú)的托盤(pán)袋

6. 彌補(bǔ)常見(jiàn)的華夫盒蓋 / 托盤(pán)翹曲情況, 這種情況會(huì)造成使芯片移位的空隙

7. 節(jié)省與因芯片移位問(wèn)題導(dǎo)致的良率損失, 返工勞動(dòng)和 RMA 相關(guān)的大量成本

LCS2 工作示意圖

美國(guó) Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專(zhuān)有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過(guò)程中必須避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和獲得專(zhuān)利的 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過(guò)程中有效地固定器件. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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