展會(huì)介紹

IPC APEX EXPO是美國及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。吸引了來自世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商前來參加該展，參展的全球頂級(jí)企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快，行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。

展品范圍

1、材料類：PCB化學(xué)品及材料，電子組裝設(shè)備與材料；
2、成品工具類：光伏、太陽能產(chǎn)品，手工工具和焊臺(tái)，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，零部件、連接器、固定件；
3、設(shè)備類：模板印刷設(shè)備，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子組裝設(shè)備，電子包裝設(shè)備，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備；
4、其他：電子制造服務(wù)與承包組裝，軟件（CAD,CAM,MES等），測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。

中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢（北京）有限公司--國際展覽 
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