時間：2023年10月19日—21日  地點：中國?北京亦創(chuàng)會展中心

300 參展企業(yè)         30,000 展示面積

2000 新產(chǎn)品展示      50,000 專業(yè)觀眾

<<<參展范圍

一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。

四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

<<<參展費用

豪華標準展位（3M?4M）：國內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個

標準展位（3M?3M）：    國內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個

凈空地（54㎡起租）：    國內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡

<<<參展聯(lián)絡

項目負責人：梁言：15839226124（同微）

聯(lián)系電話：010-86390802分機818

電子郵件：1174479661@qq.com

參展在線登記：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym