CEEASIA亞洲消費(fèi)芯片--智慧生活展

     2023 BeijingChip Industry Expo Asia

時(shí)間：2023年10月19日—21日   地點(diǎn)：中國(guó)?北京亦創(chuàng)會(huì)展中心

300 參展企業(yè)         30,000 展示面積

2000 新產(chǎn)品展示      50,000 專業(yè)觀眾

<<<中國(guó)兩會(huì)“芯”聲，加速集成電路發(fā)展

智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個(gè)國(guó)家的科技創(chuàng)新水平。

我國(guó)是目前產(chǎn)業(yè)配套齊全的國(guó)家，擁有全球大的芯片市場(chǎng)。隨著對(duì)投資經(jīng)營(yíng)環(huán)境的重視和不斷改善，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展，“中國(guó)芯”正在崛起。

亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展，所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán)，展會(huì)將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

<<<邀請(qǐng)方式包括：

——行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員組團(tuán)參觀；

——專業(yè)客服團(tuán)隊(duì)利用龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)電話邀請(qǐng)、手機(jī)短信、快遞觀眾邀請(qǐng)函；

——300多家專業(yè)媒體網(wǎng)站宣傳推廣；

——大型戶外廣告，流動(dòng)廣告；

——專業(yè)團(tuán)隊(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)密集派發(fā)大會(huì)宣傳展報(bào)；

——會(huì)期大型公益宣傳活動(dòng)；大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)招標(biāo)采購(gòu)活動(dòng)。

<<<觀眾來(lái)源

1、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開(kāi)關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動(dòng)化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁等。

2、科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

<<<參展范圍

一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。

四、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等