展會概況

展會名稱：2023中國（上海）國際半導體展覽會
展會時間：2023年11月22日-24日
論壇時間：2023年11月22日-23日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  


展會介紹
     中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2023 年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2023 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2023）” 將于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；


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