天材料及工藝研究所復合材料高速自動鉆孔設備（含數控裝配平臺）采購項目招標公告
2011-04-26 14:21:18　　
開標時間:2011-05-17
所屬行業:機械電子電器
標訊類別:國內招標
資源來源:其它
所屬地區:北京 
 
1.受委托，邀請合格投標人就復合材料高速自動鉆孔設備（含數控裝配平臺）采購項目中的下列貨物和有關服務提交密封投標：
                復合材料高速自動鉆孔設備（含數控裝配平臺）  
2.有意向的合格投標人可從招標機構得到進一步的信息和查閱招標文件。
3.有意向的投標人可從2011年4月26日至2011年5月17日每天（節假日除外）上午9:00時至11:00時和下午13:30時至16:00時(北京時間)在招標機構的下列地址購買招標文件。本招標文件每套售價為1000元人民幣。售后不退。
4.所有投標書應于2011年5月17日下午13:30時（北京時間）之前遞交。
5.茲定于2011年5月17日下午13:30時（北京時間）公開開標。
報名方式: 報名前與下述聯系人聯系，獲取報名表格，填寫報名表格后加蓋投標人公章傳真
杜 馨
電  話： 13811739257   010-8820 5060
傳  真： 010-5868 4052
E-mail:  zbcg918@126.com
地  址： 北京市海淀區阜石路35號
郵  編： 100049