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特點(diǎn)：
※ 嵌入式Windows系統(tǒng)、四軸運(yùn)動(dòng)控制型PLC人機(jī)界面控制，高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示10條溫度曲線，多種工藝解決方案，可滿足不同用戶(hù)工藝的特殊需求；
※ 實(shí)時(shí)曲線跟蹤檢測(cè)實(shí)際溫度曲線，異常曲線預(yù)警；
※ 自動(dòng)高度計(jì)算和檢測(cè)功能，吸嘴智能壓力控制系統(tǒng)；
※ 吸料自動(dòng)檢測(cè)和報(bào)警，吸嘴任意角度自動(dòng)控制；
※ 曲線數(shù)據(jù)分析，可獨(dú)立顯示和分析任意曲線組合；
※ 高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，可自動(dòng)或手動(dòng)對(duì)焦，22倍光學(xué)變焦;
※ 配備高清彩色CCD監(jiān)控?cái)z像頭，在拆焊回流加熱過(guò)程中觀察錫球熔化、BGA焊接全部過(guò)程；
※ 上部熱風(fēng)，下部熱風(fēng)加IR，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確；
※ 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲(chǔ)存N組溫度曲線；
※ 預(yù)留氮?dú)饨涌冢稍诘獨(dú)獗Ｗo(hù)下完成BGA返修過(guò)程；
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L640× W500mm |
|
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
|
微調(diào)精度 |
Jogging Precision |
0.01 |
|
角度微調(diào) |
Jiggle for angle |
360° |
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溫度控制 |
Temperature Control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
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PCB定位方式 |
Positioning PCB |
外型（Outer） |
|
底部預(yù)熱 |
Sub (Bottom) heater |
暗紅外（Infrared） 3000W |
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噴嘴加熱 |
Main (Top) heater |
熱風(fēng)（Hot air） 1000W+800W |
|
使用電源 |
Power used |
單相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA |
|
機(jī)器尺寸 |
Machine dimension |
L900×W830×H950 |
|
機(jī)器重量 |
Weight of machine |
約（Approx.）124kgs |
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