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重慶某研究所在在氮化硅刻蝕工藝研究中采用 hakuto 離子刻蝕機 7.5IBE.
Hakuto 離子蝕刻機 7.5IBE 技術(shù)規(guī)格:
真空腔 | 1 set, 主體不銹鋼,水冷 |
基片尺寸 | 1 set, 4”/6”? Stage, 直接冷卻, |
離子源 | ? 8cm 考夫曼離子源 KDC75 |
離子束入射角 | 0 Degree～? 90 Degree |
極限真空 | ≦1x10-4 Pa |
刻蝕性能 | 一致性: ≤?5% across 4” |
該 Hakuto 離子刻蝕機 7.5IBE 的核心構(gòu)件離子源是配伯東公司代理美國考夫曼博士創(chuàng)立的 KRI考夫曼公司的考夫曼離子源 KDC 75
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伯東美國 KRI 考夫曼離子源 KDC75 技術(shù)參數(shù)：
離子源型號 | 離子源 KDC 75 |
Discharge | DC 熱離子 |
離子束流 | >250 mA |
離子動能 | 100-1200 V |
柵極直徑 | 7.5 cm Φ |
離子束 | 聚焦, 平行, 散射 |
流量 | 2-15 sccm |
通氣 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型壓力 | < 0.5m Torr |
長度 | 20.1 cm |
直徑 | 14 cm |
中和器 | 燈絲 |
針對氮化硅刻蝕工藝中硅襯底刻蝕損失的問題, 為了提高氮化硅對二氧化硅的刻蝕選擇比, 采用 CF4, CH3F和O2這3種混合氣體刻蝕氮化硅, 通過調(diào)整氣體流量比, 腔內(nèi)壓強及功率, 研究其對氮化硅刻蝕速率、二氧化硅刻蝕速率及氮化硅對二氧化硅選擇比等主要刻蝕參數(shù)的影響.
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