剝離成形電子束蒸鍍設備 Lift-Off  E-beam Evaporation System
對于有些金屬, 我們很難使用蝕刻 Etching 方式來完成想要的電路圖案 Circuit Pattern時, 就可以采用 Lift-Off 制程來做出想要的金屬圖案. 在此過程中, 電子束蒸發于在基板表面上沉積所需的薄膜層于犧牲層與基材上, 最終在洗去犧牲層, 以得到其電路圖案.
上海伯東代理剝離成形電子束設備可以準確的控制蒸發速度, 因此薄膜厚度和均勻度皆小于 ?3％, 客制化的基板尺寸, 最大直徑可達 12寸晶圓, 腔體的極限真空度約為 10-8 Torr.

針對 Lift-Off 制程設計載臺水冷或液態氮冷卻
Lift-Off 制程步驟:

上海伯東剝離成形電子束設備配置和優點
客制化的基板尺寸, 最大直徑可達 12寸晶圓
薄膜均勻度 小于?3％
水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源 (1/2/4/6坩堝)
自動鍍膜系統
具有順序操作或共沉積的多個電子束源
基板具有冷卻 (液態氮溫度低至-70?C)功能
腔體
客制化的腔體尺寸取決于基板尺寸和其應用
腔體最高可至 650 mm
腔體的極限真空度約為 10-8 Torr
選件
可以與傳送腔, 機械手臂和手套箱整合在一起
應用領域
Lift-Off 制程
對傳統熱蒸發技術難以實現的材料蒸發, 可采用電子束蒸發的方式來實現. 不同于傳統的輻射加熱和電阻絲加熱, 高能電子束轟擊可實現超過 3000℃ 的局域高溫, 這使得絕大部分常用材料都可以被蒸發出來, 甚至是高熔點的材料, 例如, Pt, W, Mo, Ta 以及一些氧化物, 陶瓷材料等. 上海伯東代理的電子束蒸發源可承載 1-6種不同的材料, 實現多層膜工藝; 蒸發源本身防污染設計, 使得不同材料之間的交叉污染降到盡可能低.

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