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在 LED(發光二極管 )封裝工藝工程中, 器件表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品的可靠性, 影響產品的質量. 某 LED制造商為了保證有效清洗 LED 器件表面的氧化物及顆粒污染物, 采用伯東伯東 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP220 在LED 封裝前進行離子清洗.
伯東 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP220 技術參數:
離子源型號 | RFICP220 |
Discharge | RFICP 射頻 |
離子束流 | >800 mA |
離子動能 | 100-1200 V |
柵極直徑 | 20 cm Φ |
離子束 | 聚焦, 平行, 散射 |
流量 | 10-40 sccm |
通氣 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型壓力 | < 0.5m Torr |
長度 | 30 cm |
直徑 | 41 cm |
中和器 | LFN 2000 |
客戶清洗的工作流程:
在真空狀態下, 利用射頻源將氬氣電離成高能量的離子去撞擊LED上的有機污染物及微顆粒污染物, 從而使得污染物被轟擊除掉.
為了避免二次污染, 該清洗工藝, 真空度要求10-7 hPa, 客戶采用的是伯東Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 1800 UC, 該型號可以倒裝和抗腐蝕,
伯東 Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 1800 技術參數:
分子泵型號 | 接口 DN | 抽速 l/s | 壓縮比 | 最高啟動壓強mbar | 極限壓力 | 全轉速氣體流量hPa l/s | 啟動 | 重量 | |||
進氣 | 排氣 | 氮氣 | 氦氣He | 氫氣 H2 | 氮氣 | 氮氣N2 | hPa | 氮氣N2 | min | kg | |
Hipace 1800 UC | 200 | 40 | 1,450 | 1,650 | 1,700 | > 1X108 | 1.8 | < 1X10–7 | 20 | 4 | 33 – 34 |
運行結果:
1. 從下圖離子射頻清洗氧化膜前后對比可以看出, KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP220 有效的清洗除去污染物
從使用和未使用離子清洗的拉力強度對比, 使用離子清洗后鍵合引線拉力強度有明顯增加
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