上海伯東美國 Gel-Pak 公司的專利 VR ( Vacuum Release ) 真空釋放盒 (吸附盒) 廣泛應用于光電子和化合物半導體產業, 保護客戶貴重的芯片和器件.

Gel-Pak VR 膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec? 膠膜將組件固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將組件釋放. 對托盤的底盤施加 25英寸汞柱的真空, 柔軟的膠膜發生形變, 與器件的接觸面積減少, 由此降低了對器件的吸附力, 可以方便的用真空洗頭將器件從膠面取下.


Gel-Pak 真空釋放盒硬尼龍格線可選項
上海伯東根據客戶器件或者芯片的尺寸來選擇合適的真空釋放產品的網格尺寸, 以此來獲得最佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的網格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 可依據下圖選擇合適的網格尺寸.
1. 硬尼龍格線顏色: 16 – 137 是白色的, 195是黃色的
2. 一般選擇的方式是根據所放置芯片的最短邊, 根據下圖, 選擇合適的 Mesh 數字

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
真空釋放膠盒適合大多數的芯片尺寸
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec? 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR 板

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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