FPGA (Field Programmable Gate Array), 即現場可編程門陣列屬于邏輯芯片, 是一種在 PAL (可編程邏輯陣列), GAL (通用陣列邏輯), CPLD (復雜可編程邏輯器件) 等傳統邏輯電路和門陣列的基礎上發展起來的一種半定制電路, 廣泛應用于智能電動汽車和 5G 通訊.
上海伯東美國 inTEST 熱流儀提供 FPGA 芯片快速溫度測試環境
FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 標準做溫度循環 TC 測試, 讓其經受極端高溫和低溫之間的快速轉換. 一般在 -55℃~150℃ 進行測試, 將芯片反復暴露于這些條件下經過預定的循環次數. 傳統的環境箱因為升降溫速度受限, 無法滿足研發的快速循環測試需求. 上海伯東美國 inTEST 熱流儀 ATS-710E 變溫速率約 10 s, 實現 FPGA 芯片極端高溫和低溫之間的快速轉換測試.

型號: ATS-710E 溫度范圍 ?C: -75至 225 50Hz 輸出氣流量: 4 至18 scfm 變溫速率: -55至 125?C 約 10 s 125至 -55?C 約 10 s 溫度精度: ?1℃ 溫度顯示分辨率: ?0.1℃ 溫度傳感器: T型或K型熱電偶 遠程控制: IEEE 488, RS232

與傳統高低溫試驗箱對比, 上海伯東美國 inTEST 熱流儀主要優勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 ?C
2. 溫控精度: ?1℃
3. 實時監測待測元件真實溫度，可隨時調整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上 的 IC 進行溫度循環 / 沖擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊集成電路板提供準確且快速的環境溫度
美國 inTEST ThermoStream 系列高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至 300 ℃, 防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ?1℃, 通過 NIST 校準. 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認證. inTEST 熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測試, 滿足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯東是美國 inTEST 中國總代理.

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