2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展會(huì)采取雙展聯(lián)動(dòng)的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了華南和華東兩個(gè)重要的經(jīng)濟(jì)區(qū)域，還通過雙展的聯(lián)合效應(yīng)，進(jìn)一步擴(kuò)大了展會(huì)的影響力和輻射范圍。本屆展與2025第14屆中國國際導(dǎo)熱散熱材料設(shè)備展覽會(huì)為主題展2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術(shù)展專區(qū)。同期召開多場技術(shù)研討會(huì)及論壇會(huì)，另邀請國內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！

展覽時(shí)間：

深圳：2025年06月25-27日  展館：深圳國際會(huì)展中心     地址：寶安區(qū)展城路1號 

上海：2025年12月18-21日  展館：上海新國際博覽中心   地址：龍陽路2345號

展示內(nèi)容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；

6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

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