施耐德——140CPU11302數(shù)字模塊模擬輸入模塊伺服電機(jī)質(zhì)保一年
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直拉法單晶硅制備虛擬仿真實(shí)驗(yàn)@北京歐倍爾筆者曾在蘇州拜訪某家制造類EDA企業(yè)時(shí)，企業(yè)董事長(zhǎng)闡述，EDA工具負(fù)責(zé)把聲、光、電、化這些物理世界化約為可編程、量化、計(jì)算的數(shù)字世界，這一過程越來越多出現(xiàn)了很多“反直覺”的現(xiàn)象。比如芯片工藝平臺(tái)的不斷躍遷，從7nm到5nm再到3nm，每一片wafer的成本都在急劇上升，但工藝開發(fā)時(shí)間卻沒有按照成本的增長(zhǎng)而被顯著拉長(zhǎng)，EDA工具就是其中的密碼——雖然晶體管的密度隨著工藝制程不斷增加，但由于EDA工具成為了開發(fā)者的公共平臺(tái)，可以讓所有全世界的軟件設(shè)計(jì)者都能用同樣的語言來描述晶體管的特性。有了晶體管級(jí)電路仿真工具，半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）以及PDK自動(dòng)化開發(fā)和驗(yàn)證平臺(tái)，才不至于讓芯片設(shè)計(jì)和制造端“重復(fù)造輪子”，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)累積的有序演化。從母機(jī)和大硅片制造體系這一宏觀視角來看，如果把機(jī)床制造和單晶生長(zhǎng)看作一片密林，那么穿梭在密林之中所見的一片不起眼的樹葉都有可能成為影響工藝良率的“元兇”。若想既要保證母機(jī)精度、穩(wěn)定性，又要縮短工藝開發(fā)時(shí)間保證制造成本可控，又能在量測(cè)、檢測(cè)中保證數(shù)據(jù)的即時(shí)可編程性和回溯性，一套成熟有序的配套工業(yè)軟件必不可少。

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