施耐德——140CPU67160數(shù)字模塊模擬輸入模塊伺服電機(jī)質(zhì)保一年
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由此可見，工業(yè)制造體系的規(guī)模，并不一定意味著工業(yè)軟件也會(huì)隨著硬件和設(shè)計(jì)理念的升級(jí)換代而協(xié)同進(jìn)步，越來越多的國(guó)家已經(jīng)意識(shí)到，當(dāng)今如果沒有強(qiáng)有力的以國(guó)家意志為主導(dǎo)的頂層設(shè)計(jì)，以清晰明確的產(chǎn)業(yè)政策配合資本市場(chǎng)的高力度扶持，幾乎不可能在工業(yè)軟件中突破對(duì)手的生態(tài)壟斷壁壘。難中之難，工業(yè)軟件到底難在哪里？如前所述，科協(xié)年會(huì)主論壇十大工程難題居然就有三個(gè)和工業(yè)軟件強(qiáng)相關(guān)，而且各部位在列舉難啃的硬骨頭時(shí)，工業(yè)軟件時(shí)不時(shí)會(huì)排在尖端集成電路和精密儀器之前，被稱為“難中之王”，原因何在？首先，相關(guān)專業(yè)人才匱乏，培養(yǎng)周期和成本過高。工業(yè)軟件需要長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)積累和龐大的工程師不斷在實(shí)操中提煉knowhow，這是軟硬件仿真、驗(yàn)證環(huán)節(jié)能落地的基本前提，無論是工業(yè)母機(jī)還是大硅片制造、量測(cè)均需要打通前端制造和后端測(cè)試的數(shù)據(jù)耦合，以DTCO理念構(gòu)建工業(yè)母機(jī)和大硅片的全生命周期視野，這一理念牽扯到物理學(xué)、數(shù)學(xué)、電磁、熱力學(xué)和計(jì)算機(jī)編程等繁雜的學(xué)科，客觀上推高了人才培訓(xùn)和儲(chǔ)備成本。

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